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CotizarPoliamida reactiva de baja viscosidad para resinas epóxicas líquidas en recubrimientos termoestables resistentes a químicos.
Poliamida Modificada de Baja Viscosidad
| VISCOSIDAD cps@25°C | TAV mgKOH/g | DENSIDAD g/cm³@25°C | RELACIÓN DE MEZCLA Phr | COLOR Gardner | TIEMPO DE GEL min | A.H.E.W. g/eq |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2,500 - 3,500 | 190 - 220 | 1.00 - 1.04 | 70 | 8 Max | 90 | 150 |
Poliamida reactiva de media viscosidad para resinas epóxicas sólidas o líquidas
Poliamida reactiva semi-sólida en solución de tolueno e isopropanol, para resina
Poliamida reactiva semi-sólida en solución de propilenglicol y xileno, para resi
Poliamida líquida reactiva de muy baja viscosidad para recubrimientos resistente
Poliamida reactiva estándar de alta viscosidad y alto peso molecular. Flexibilid
Poliamidas reactivas de mediana viscosidad. Buena flexibilidad y resistencia a l
Poliamida de baja viscosidad con alto contenido de imidazolina. Buena flexibilid
Poliamida reactiva modificada de contenido amínico elevado que proporciona mayor
Agente de curado a base de agua diseñado para endurecer resinas epóxicas líquida
Agente de curado de fenalcamina de baja viscosidad, libre de solventes y alcohol
