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CotizarPoliamida reactiva semi-sólida al 60% en solvente, formulada para recubrimientos epóxicos que curan a temperatura ambiente.
Poliamida reactiva semi-sólida al 60% en solvente, formulada para recubrimientos epóxicos que curan a temperatura ambiente.
| VISCOSIDAD cps@25°C | TAV mgKOH/g | DENSIDAD g/cm³@25°C | COLOR Gardner | A.H.E.W. g/eq |
|---|---|---|---|---|
| 800 - 1,800 | 50 - 58 | 0.96 - 1.04 | 9 Max | 875 |
Poliamida reactiva de viscosidad media, diseñada para resinas epóxicas líquidas
Poliamida reactiva semi-sólida al 60% en solvente, formulada para recubrimientos
Poliamida de muy baja viscosidad, diseñada para recubrimientos epóxicos con alta
Poliamida reactiva de alta viscosidad y alto peso molecular, que incrementa flex
Poliamida de viscosidad media, con equilibrio entre flexibilidad, dureza y resis
Poliamida de baja viscosidad con alto contenido de imidazolina, excelente humect
Poliamida reactiva modificada de contenido amínico elevado que proporciona mayor
Poliamida modificada de baja viscosidad, enfocada en recubrimientos termoestable
Agente de curado a base de agua diseñado para endurecer resinas epóxicas líquida
Agente de curado de fenalcamina de baja viscosidad, libre de solventes y alcohol
